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芜湖第三代半导体产业驶入“快车道”

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日前,记者从安徽长飞先进半导体有限公司举行的战略发布会上获悉,作为我市第三代半导体产业的领军企业之一,其芜湖基地已具有年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力,为我市打造全国第三代半导体产业高地提供了有力支撑。

去年以来,该公司顺利完成兼并、重组、整合,由过去的代工发展形成从设计、外延、晶圆制造到模块封测的全产业链能力,并建立了系统的产品开发、产品管理、业务拓展能力,打造了完整的650V-3300V SiC产品矩阵,实现了从光伏、储能、充电桩到新能源汽车等应用领域的全覆盖,并进一步完善了专业的SiC晶圆代工服务体系。在芜湖基地蓄势发力的基础上,企业还将启动包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等在内的年产36万片SiC MOSFET武汉基地项目建设。企业迅猛的发展势头也引起了资本市场关注,A轮股权融资进展顺利,有望创下国内第三代半导体发展以来单笔私募融资最高纪录。

近年来,得益于新能源汽车、光伏等行业爆发,第三代半导体产业驶入发展快车道,预计2030年将达到近3000亿级的规模,并带动辐射上下游的材料、设备、应用等领域产值超万亿。我市紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,以新能源汽车和智能网联汽车等下游应用领域为支撑,重点培育第三代半导体产业,初步形成“外延-设计-制造-封装测试-下游应用”全产业链,产业规模不断扩大,创新体系不断完善,成为全省第三代半导体重要的创新高地和生产基地。

芜湖日报记者 赵云涛 娄阳